iPhone thế hệ mới có thể được tích hợp hai sim và có tốc độ kết nối cao hơn nhờ kết hợp modem của cả Intel lẫn Qualcomm.

Theo "chuyên gia tin đồn" Ming-chi Kuo của KGI Securities, iPhone thế hệ tiếp theo ra mắt vào năm sau sẽ được tích hợp cả modem Intel XMM 7560 và Snapdragon X20 của Qualcomm, cho tốc độ truyền tải dữ liệu qua mạng 4G nhanh hơn rất nhiều so với hiện tại.

iPhone năm 2018 có thể có tới 3 phiên bản màn hình và chip mạng cho tốc độ nhanh hơn.

Kuo nhấn mạnh, cả hai chip mới sẽ hỗ trợ công nghệ MIMO 4x4 thay vì MIMO 2x2 như hiện nay. "Chip baseband mới từ Intel và Qualcomm sẽ giúp iPhone 2018 tăng đáng kể tốc độ truyền tải dữ liệu mạng. Trong đó, Intel sẽ đảm nhiệm khoảng 70% đến 80% lượng chip cho iPhone mới, trong khi Qualcomm sẽ chiếm lượng nhỏ hơn", Kuo nhận định.

Cũng theo chuyên gia của KGI, nhiều khả năng iPhone mới sẽ được tích hợp sim kép. Tuy nhiên, thay vì chỉ LTE và 3G như đa số smartphone Android hiện nay, Apple sẽ đưa vào khả năng kết nối đồng thời LTE và LTE trên 2 sim.

"Tôi cho rằng ít nhất một mô hình iPhone mới ra mắt trong quý II/2018 sẽ được trang bị sim kép dạng DSDS. Không giống như các điện thoại dạng này chỉ hỗ trợ LTE+3G, Apple sẽ nâng cấp kết nối đồng thời LTE+LTE nhằm nâng cao trải nghiệm người dùng", Kuo nhận định.

Ngoài ra, ông cũng cho rằng iPhone mới sẽ có tới ba phiên bản màn hình. Bản 6,5 inch và 5,8 inch sử dụng màn hình OLED, trong khi bản còn lại có kích thước 6,1 inch dùng tấm nền TFT-LCD. Hiện tại, iPhone X đang sử dụng tấm nền OLED 5,8 inch do Samsung sản xuất.